昨日，英特爾 CEO 帕特 基辛格(Pat Gelsinger)發(fā)表了自今年 2 月執(zhí)掌英特爾以來(lái)的首次現(xiàn)場(chǎng)演講?；粮裨谘葜v中預(yù)測(cè)，到 2030 年，芯片將占高端汽車物料清單(BOM)的 20% 以上，比 2019 年的 4% 增長(zhǎng) 5 倍，與此同時(shí)全球各行業(yè)對(duì)芯片需求也在持續(xù)增長(zhǎng)。

據(jù)了解到，基辛格預(yù)測(cè)，到 2030 年，汽車芯片的總體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)將超過(guò)一倍，達(dá)到 1150 億美元，約占整個(gè)芯片市場(chǎng)的 11%。

為滿足不斷增長(zhǎng)的需求，英特爾計(jì)劃在歐洲建立新的芯片制造工廠，除在愛爾蘭工廠實(shí)現(xiàn)此前承諾的代工產(chǎn)能外，還將推出“英特爾代工服務(wù)加速器(IntelFoundry Services Accelerator)”計(jì)劃，幫助代工客戶將汽車設(shè)計(jì)過(guò)渡到先進(jìn)的制程工藝。

此外，英特爾子公司 Mobileye 披露了搭載 Mobileye 自動(dòng)駕駛系統(tǒng) Mobileye Drive 的量產(chǎn)自動(dòng)駕駛汽車(AV)，展示了其在實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)駕駛方面所取得的進(jìn)展。

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