
12月14日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在亞利桑那州的兩座新工廠9月份動(dòng)工之后,芯片巨頭英特爾也在著手?jǐn)U大芯片封裝產(chǎn)能,他們將在馬來(lái)西亞新建一座芯片封裝工廠。
英特爾將在馬來(lái)西亞新建一座芯片封裝工廠,是馬來(lái)西亞投資發(fā)展局在一份媒體邀請(qǐng)函中透露的。

外媒根據(jù)邀請(qǐng)函的內(nèi)容報(bào)道稱(chēng),英特爾新建工廠的計(jì)劃,將在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三于吉隆坡國(guó)際機(jī)場(chǎng)舉行的新聞發(fā)布會(huì)上正式宣布,屆時(shí)英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)、馬來(lái)西亞貿(mào)易部長(zhǎng)Azmin Ali、馬來(lái)西亞投資發(fā)展局CEO Arham Abdul,將出席發(fā)布會(huì)。
從外媒的報(bào)道來(lái)看,英特爾在馬來(lái)西亞的這一座新的封裝工廠,將建在檳城州的北部,英特爾計(jì)劃投資300億令吉,折合約71億美元。
英特爾目前在馬來(lái)西亞有芯片封裝工廠,部分芯片的封裝,就是在馬來(lái)西亞完成的。投資71億美元再建一座工廠,就將擴(kuò)大英特爾在馬來(lái)西亞的芯片封裝產(chǎn)能,也將增強(qiáng)馬來(lái)西亞在芯片封裝環(huán)節(jié)的實(shí)力。
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