12月14日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在亞利桑那州的兩座新工廠9月份動(dòng)工之后，芯片巨頭英特爾也在著手?jǐn)U大芯片封裝產(chǎn)能，他們將在馬來(lái)西亞新建一座芯片封裝工廠。

英特爾將在馬來(lái)西亞新建一座芯片封裝工廠，是馬來(lái)西亞投資發(fā)展局在一份媒體邀請(qǐng)函中透露的。

外媒根據(jù)邀請(qǐng)函的內(nèi)容報(bào)道稱(chēng)，英特爾新建工廠的計(jì)劃，將在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三于吉隆坡國(guó)際機(jī)場(chǎng)舉行的新聞發(fā)布會(huì)上正式宣布，屆時(shí)英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)、馬來(lái)西亞貿(mào)易部長(zhǎng)Azmin Ali、馬來(lái)西亞投資發(fā)展局CEO Arham Abdul，將出席發(fā)布會(huì)。

從外媒的報(bào)道來(lái)看，英特爾在馬來(lái)西亞的這一座新的封裝工廠，將建在檳城州的北部，英特爾計(jì)劃投資300億令吉，折合約71億美元。

英特爾目前在馬來(lái)西亞有芯片封裝工廠，部分芯片的封裝，就是在馬來(lái)西亞完成的。投資71億美元再建一座工廠，就將擴(kuò)大英特爾在馬來(lái)西亞的芯片封裝產(chǎn)能，也將增強(qiáng)馬來(lái)西亞在芯片封裝環(huán)節(jié)的實(shí)力。

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