Intel、臺(tái)積電、三星、日月光、AMD、ARM、高通、Google、微軟、Meta(Facebook)等行業(yè)巨頭聯(lián)合，推出了 全新的通用芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)——UCle。

幾乎同一時(shí)間，中國(guó)芯片廠商芯動(dòng)科技(Innosilicon)宣布，率先推出國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)的物理層兼容UCIe國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的IP解決方案“Innolink Chiplet”，是國(guó)內(nèi)首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案。

根據(jù)芯動(dòng)科技官方最新消息，該方案已經(jīng)在先進(jìn)工藝上量產(chǎn)驗(yàn)證成功!

Chiplet(小芯片/芯粒)技術(shù)的核心是多芯粒(Die-to-Die)互聯(lián)，利用更短距離、更低功耗、更高密度的芯片裸Die間連接方式，突破單晶片(monolithic)的性能和良率瓶頸，降低大規(guī)模芯片的開發(fā)時(shí)間、成本、風(fēng)險(xiǎn)，實(shí)現(xiàn)異構(gòu)復(fù)雜高性能SoC的集成，滿足不同廠商的芯粒之間的互聯(lián)需求，達(dá)到產(chǎn)品的最佳性能和長(zhǎng)生命周期。

Intel、AMD、NVIDIA、蘋果等新品巨頭都有了此類產(chǎn)品，臺(tái)積電等代工廠商也在推進(jìn)相關(guān)工藝技術(shù)，但實(shí)現(xiàn)路徑、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)各不相同。

UCIe標(biāo)準(zhǔn)就是把它們統(tǒng)一起來，實(shí)現(xiàn)不同IP芯粒之間的高速互聯(lián)，將芯片設(shè)計(jì)公司、EDA設(shè)計(jì)廠商、代工廠商、封測(cè)廠商等上下游產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)合在一起。

芯動(dòng)科技稱，自己在Chiplet技術(shù)領(lǐng)域積累了大量的客戶應(yīng)用需求經(jīng)驗(yàn)，并且和臺(tái)積電、Intel、三星、美光等業(yè)界領(lǐng)軍企業(yè)有密切的技術(shù)溝通和合作探索，兩年前就開始了Innolink的研發(fā)工作，率先明確Innolink B/C基于DDR的技術(shù)路線，2020年首次向業(yè)界公開Innolink A/B/C技術(shù)。

Innolink的物理層與UCIe的標(biāo)準(zhǔn)保持一致，成為國(guó)內(nèi)首發(fā)、世界領(lǐng)先的自主UCIe Chiplet解決方案。

關(guān)鍵詞： 芯動(dòng)科技 通用芯片 自主研發(fā) 芯動(dòng)科技