SEMI最新發(fā)布的《全球半導體設(shè)備市場統(tǒng)計報告》顯示，2021年全球半導體制造設(shè)備銷售額較2020年激增44%至1026億美元，創(chuàng)歷史新高，中國大陸地區(qū)再次成為半導體設(shè)備的最大市場，銷售額增長58%，達到296億美元，這是其連續(xù)第四年增長。

韓國是第二大設(shè)備市場，在2020年實現(xiàn)強勁增長后，銷售額增長55%，達到250億美元。中國臺灣地區(qū)增長45%，達到249億美元，位居第三。歐洲和北美分別增長了23%和17%，并繼續(xù)從2020年的收縮中復蘇。世界其他地區(qū)的銷售額在2021上升了79%。從各類設(shè)備2021年銷售額較2020年增長幅度來看，晶圓加工設(shè)備增長44%，其他前端銷售增長22%，封裝設(shè)備整體增長87%，總的測試設(shè)備增高漲30%。

報告顯示，全球晶圓加工設(shè)備的銷售額在2021上升了44%，而其他的前端銷售則增長了22%。所有地區(qū)的封裝設(shè)備銷售額都有很大的增長，從而整體增長了87%，而總的測試設(shè)備銷售額增長了30%。

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