據(jù)報(bào)道，多位知情人士稱(chēng)，三星電子擬提高芯片代工價(jià)格，漲幅最高可以達(dá)到20%。

據(jù)悉，三星正在與芯片代工客戶(hù)談判，希望將價(jià)格提高15%到20%，具體要取決于芯片制造的復(fù)雜程度。

知情人士表示，三星目前已經(jīng)完成了與一些客戶(hù)的談判。新定價(jià)將從今年下半年開(kāi)始實(shí)施。

三星在4月底的財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上表示，主要客戶(hù)對(duì)其芯片代工的需求超過(guò)了其產(chǎn)能，預(yù)計(jì)供應(yīng)短缺將會(huì)持續(xù)下去。

幾天前，臺(tái)積電公布了提價(jià)通知，稱(chēng)自2023年1月起全面調(diào)整晶圓代工價(jià)格，漲幅為6%，這也是臺(tái)積電一年之內(nèi)兩度調(diào)高代工價(jià)格。

目前三星電子、臺(tái)積電等芯片代工商面臨巨大的成本壓力。從化學(xué)品、天然氣到晶圓設(shè)備材料，芯片制造商的平均生產(chǎn)成本目前上漲20%—30%。

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