據(jù)SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會消息，2022年全球晶圓設(shè)備支出將達1070億美元，同比增長18%，再創(chuàng)歷史新高。

這是晶圓廠支出連續(xù)3年大幅增長，也是首次突破1000億美元。

其中，中國臺灣是領(lǐng)頭羊，晶圓支出達到350億美元，同比大增56%。韓國為260億美元，同比增長9%。中國大陸為175億美元，同比下降30%，下降原因是去年增幅較高、基數(shù)相對較大。

中國臺灣有兩家晶圓代工廠，臺積電和聯(lián)電，在今年都大幅增加了資本開支，促進了晶圓設(shè)備的大幅消費。

歐洲和中東地區(qū)，將創(chuàng)紀錄增長248%，達到96億美元。美洲地區(qū)為98億美元。

SEMI預計，2023年晶圓設(shè)備支出依然保持增長曲線。作為對應，預計晶圓廠產(chǎn)能2022年增長8%，2023年增長6%。

關(guān)鍵詞： 全球晶圓設(shè)備 半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 創(chuàng)紀錄增長 保持增長曲線