鳳凰網科技訊 11月16日消息，禾賽科技宣布獲得來自小米產投的7千萬美元（折合約4.5億元）追加融資，今年6月，禾賽科技已經獲得小米集團、高瓴創(chuàng)投、美團和CPE領投的D輪投資，金額為3億美元（折合約19億元），目前禾賽D輪融資總額已超過3.7億美元（折合約23.5億元）。

根據此前公司公布的信息，此輪融資將用于支持面向前裝量產的混合固態(tài)激光雷達的大規(guī)模量產交付、禾賽麥克斯韋智能制造中心的建設，以及車規(guī)級高性能激光雷達芯片的研發(fā)。

禾賽科技在2014年成立，是3D傳感器（激光雷達）制造商，公司累計獲得包括德國博世、小米、美團、高瓴、光速全球基金、百度、啟明等機構超過5億美元的融資。

禾賽科技今年下半年發(fā)布的最新產品——長距混合固態(tài)激光雷達AT128，是一款車規(guī)級前裝量產激光雷達，并將在2022年開始大規(guī)模量產交付。

關鍵詞： 小米 激光雷達 禾賽 科技 美團 高瓴 固態(tài) 芯片