蘋果在為推出自家調(diào)制解調(diào)器芯片做準(zhǔn)備，這將從2023年開始影響高通的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。

在今天的投資者日活動上，高通首席財務(wù)官(Akash Palkhiwala表示，高通預(yù)計2023年僅供應(yīng)蘋果調(diào)制解調(diào)器芯片的20%。如果這是一個準(zhǔn)確的估計，這意味著2022年將是高通在iPhone設(shè)備領(lǐng)域享有調(diào)制解調(diào)器壟斷地位的最后一年。

蘋果多年來一直致力于自家調(diào)制解調(diào)器芯片的研發(fā)，此前的消息確實暗示，蘋果的芯片將于2023年推出。

早在5月，分析師郭明錤就表示，蘋果的5G基帶芯片可能在2023年的??機(jī)型中首次亮相，這符合高通的預(yù)期。

如果發(fā)生這種情況，蘋果很可能會在大多數(shù)地區(qū)使用自己的芯片，但在某些領(lǐng)域依賴高通提供的芯片。

2019年，蘋果和高通解決了他們的法律問題，蘋果同意建立多年的合作伙伴關(guān)系，因為它沒有其他地方可以獲得設(shè)備所需的適當(dāng)芯片。蘋果還開始開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器芯片，目標(biāo)是最終擺脫高通。

關(guān)鍵詞： 芯片 調(diào)制解調(diào)器 高通 蘋果 基帶 機(jī)型