哈佛大學發(fā)表報告稱中國將在包括5G、半導體等領域超越美國

鳳凰網(wǎng)科技訊 北京時間12月10日消息，哈佛大學肯尼迪學院Belfer科學和國際事務中心日前發(fā)表報告稱，未來10年，即使不會超過美國，中國在包括量子計算、半導體、生物技術和清潔能源等領域將逼近美國。

報告稱，目前中國科技在快速上升，對美國在科技領域的優(yōu)勢構成了挑戰(zhàn)，“在一些領域，中國已超過美國，而在其他領域，根據(jù)目前的態(tài)勢，中國將在未來10年超越美國”。

哈佛大學肯尼迪學院稱，中國已取代美國成為全球最大的高科技產品制造中心，去年生產2.5億臺計算機、2500萬輛汽車和15億部智能手機。

在人工智能領域，中國已成為美國“全方位的競爭對手”。在深度學習方面，中國授予的專利數(shù)量是美國6倍。哈佛大學肯尼迪學院在報告中援引了艾倫人工智能研究所的預測，到2025年，在發(fā)表的引用量最高的1%人工智能論文中，美國將跌至第二位。

在5G領域，近乎所有關鍵指標都支持有關中國將主導這一領域的預測。截至2020年底，中美5G用戶分別為1.5億和600萬，基站數(shù)量分別為70萬和5萬。但是，在5G研發(fā)、標準和應用方面，美國仍然保持競爭優(yōu)勢。

報告指出，在量子計算、量子通信和量子感知這些傳統(tǒng)上美國領先的領域，“中國在奮起直追，在一些方面已取得領先優(yōu)勢”。中國科學家最近在量子計算方面取得突破。今年11月，新一代神威超級計算機團隊的14名科學家因在打破量子霸權方面的突破性成就而榮獲“戈登·貝爾獎”。

2019年，中國在全球芯片使用量中的占比由2000年的不足20%增加至60%，不斷增長的國內需求，使得中國從市場和國家安全方面都有動機在半導體領域獲得優(yōu)勢。根據(jù)當前的發(fā)展態(tài)勢，中國將在2030年成為一流半導體強國。

報告指出，美國通過Applied Materials和Lam Research等公司控制著關鍵的半導體生產設備供應，兩國在半導體生產設備市場上的占比分別為55%和2%，美國在電子設計自動化軟件市場的占比更是達到85%。

由于研發(fā)投入增加、制造優(yōu)勢和政府支持，在生物技術和清潔能源領域，中國已成為美國強大的競爭對手。(作者/霜葉)

更多一手新聞，歡迎下載鳳凰新聞客戶端訂閱鳳凰網(wǎng)科技。想看深度報道，請微信搜索“鳳凰網(wǎng)科技”（iFeng科技）。

關鍵詞： 半導體 美國 哈佛大學 5g 量子 領域 人工智能 肯尼迪 鳳