隨著iPhone系列機(jī)型的逐漸壯大，蘋果也開(kāi)始收緊“硬件外包”政策，全面轉(zhuǎn)向自研道路。

從此前的手機(jī)處理器芯片到Mac系列的桌面級(jí)處理器，蘋果已經(jīng)逐步將重要芯片替換為自研芯片，并且通過(guò)軟硬件深度結(jié)合進(jìn)一步鞏固自己的技術(shù)護(hù)城河。

如今又有消息傳出，蘋果或?qū)⒃?025年實(shí)裝自研5G基帶芯片，盡管這顆芯片一度難產(chǎn)，但蘋果依然沒(méi)有放棄。同時(shí)蘋果計(jì)劃將Wi-Fi以及藍(lán)牙芯片一并替換為自研芯片，有人預(yù)計(jì)這將會(huì)對(duì)芯片制造商博通產(chǎn)生一定的影響。

有關(guān)蘋果自研5G基帶芯片的消息此前一直傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，但截止去年發(fā)布的iPhone 14系列中，蘋果依然沒(méi)有用上自研的基帶芯片。同時(shí)也傳出消息稱，今年的iPhone 15系列仍將采用高通基帶，具體型號(hào)高通X70 5G。

這顆基帶芯片擁有AI功能，能夠自動(dòng)優(yōu)化通信速率，提高平均傳輸速度和信號(hào)質(zhì)量，降低延遲改善覆蓋范圍，同時(shí)實(shí)現(xiàn)更低的能耗。但即使如此，依然有不少用戶期待蘋果能夠早日用上自研的基帶芯片。

而蘋果自研基帶的契機(jī)，或許是因?yàn)樘O果和高通此前因?yàn)榛鶐Мa(chǎn)生過(guò)摩擦，雖然兩方曾因此撕破臉皮，但最后還是以和解告終。

官司在商業(yè)上只是為了爭(zhēng)取己方利益的手段而已，高通和蘋果又怎能不明白?回看此前蘋果和愛(ài)立信的官司，最后也是和解了事，只要利益到位就沒(méi)有對(duì)手，只有合作。

隨著蘋果自研基帶芯片的消息甚囂塵上，也有越來(lái)越多消息證實(shí)，蘋果在自研基帶上遭遇了不小的麻煩，不僅僅是在技術(shù)層面，也在專利層面。

蘋果在iPhone 15系列手機(jī)上無(wú)法使用自研5G芯片最主要的原因不是因?yàn)榧夹g(shù)問(wèn)題，而是蘋果預(yù)料到這將會(huì)侵犯高通的兩項(xiàng)專利。

所以這兩年消費(fèi)者可能無(wú)法看到iPhone用上自研5G基帶芯片，2025年相對(duì)是一個(gè)比較保守的時(shí)間，目前業(yè)內(nèi)也較為看好蘋果會(huì)在2025年全面搭載自研基帶芯片。

但讓人沒(méi)有想到的是，蘋果早已計(jì)劃將博通生產(chǎn)的Wi-Fi芯片和藍(lán)牙芯片也一并替換為自研芯片，這表明蘋果不單單只是在自研基帶芯片，就連Wi-Fi以及藍(lán)牙芯片也早已開(kāi)始布局。

這則消息傳出之后，博通股價(jià)應(yīng)聲下跌2%。作為博通的大客戶，蘋果的訂單占據(jù)博通收入的20%，一旦蘋果全面淘汰博通芯片，可能會(huì)導(dǎo)致博通收入銳減10億到15億美元。

不過(guò)業(yè)內(nèi)人士表示，博通的射頻芯片設(shè)計(jì)與制造十分復(fù)雜，蘋果想要在短期內(nèi)研發(fā)出足以取代博通芯片的自研芯片，相對(duì)困難。

但從目前的趨勢(shì)來(lái)看，蘋果芯片的全面自主化已是蘋果未來(lái)十年的戰(zhàn)略之一，將軟硬件牢牢把握在自己手中，并以此為基礎(chǔ)而誕生的蘋果生態(tài)，從一定程度上讓蘋果擁有其他同類廠商無(wú)法企及的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

嘗到甜頭的蘋果，無(wú)疑會(huì)貫徹這一策略，將蘋果生態(tài)繼續(xù)發(fā)揚(yáng)光大。

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