高通作為最強(qiáng)大的安卓芯片制造商,每一代新品都備受關(guān)注,無論是手機(jī)芯片還是汽車芯片,甚至連穿戴芯片都會對行業(yè)造成巨大影響。
近日,海外的XDA曝光了一款名為“Wear 5100”的可穿戴設(shè)備SoC,其內(nèi)部型號為Snapdragon Wear 5100,目前該芯片已經(jīng)出現(xiàn)在Android 10代碼中,這也與此前高通透露正在研發(fā)的下一代可穿戴設(shè)備芯片吻合。
另外,此次新代碼中還泄露,Wear 5100將支持“Unified Modem 統(tǒng)一調(diào)制解調(diào)器”,這就意味著該芯片將擁有獨(dú)立聯(lián)網(wǎng)甚至通話的能力,體現(xiàn)在手表產(chǎn)品上就會支持eSIM功能。
需要注意的是,此前谷歌已經(jīng)宣布將推出Wear OS 3系統(tǒng),而此次Wear 5100從Android 10代碼中泄露,也就意味著Wear OS 3將是一款基于Android 10開發(fā)的輕量版可穿戴設(shè)備系統(tǒng)。
據(jù)悉,此前魅族發(fā)布的全智能手表就搭載了高通當(dāng)前的穿戴設(shè)備旗艦芯片Wear 4100,該芯片采用了全新的12nm工藝,能極大的改善續(xù)航問題,同時還擁有4顆A53核心,最高主頻為1.7GHz。
按照一些消息顯示,作為下一代旗艦產(chǎn)品,Wear 5100除了可能會在工藝上更進(jìn)一步之外,還將采用大小核的設(shè)計(jì),預(yù)計(jì)會配備一個Cortex-A73大核+3個A53小核,這個設(shè)計(jì)不僅能帶來更高的性能,還能再次提高續(xù)航能力,提升可穿戴設(shè)備的使用體驗(yàn)。
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