
國內(nèi) EDA 企業(yè)芯和半導體科技(上海)有限公司(簡稱“芯和半導體”)在美國圣何塞舉行的 2021 年 DesignCon 大會上,正式發(fā)布其基于微軟 Azure 的 EDA 云平臺。
芯和半導體 EDA 是新一代智能電子產(chǎn)品中設計高頻/高速電子組件的首選工具,它包括了三大產(chǎn)品線:
傳統(tǒng)的工程仿真高度依賴于包括高性能計算集群的 IT 基礎架構(gòu),但隨著設計周期和上市時間的縮短,工程仿真分析對高性能計算的需求時常波動很大和不可預測,基于滿足峰值需求來創(chuàng)建 IT 基礎設施不僅變得很有挑戰(zhàn)而且也不經(jīng)濟。芯和半導體基于微軟 Azure 的 EDA平臺恰好能夠解決這些問題,保證了高性能 EDA 仿真任務所需的擴展性和敏捷性。
芯和半導體表示,電磁求解器支持多核并行和分布式并行,非常適合于云環(huán)境;自帶的調(diào)度程序 JobQueue,可以管理計算資源和安排仿真作業(yè)的優(yōu)先順序。這些優(yōu)勢結(jié)合微軟 Azure 提供的接近無限的資源確保了芯和可以幫助用戶實現(xiàn)仿真作業(yè)的成功擴展。
據(jù)獲悉,官網(wǎng)顯示,芯和半導體成立于 2010 年,是國內(nèi)唯一提供“半導體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真 EDA 解決方案”的供應商,提供覆蓋 IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真 EDA 解決方案。
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