集微網(wǎng)消息，據(jù)韓媒報道，三星電子日前在DS(系統(tǒng)產品)部門內新設立測試與封裝 (TP) 中心。

韓媒認為，三星此舉或將成為其擴大封測領域投資的前奏，因先進封裝已日益成為當前頭部企業(yè)競爭焦點，臺積電與英特爾也正在該領域大力投資。

三星電子去年11月已公布其下一代2.5D封裝方案H-Cube概念，并在該領域已有一定并購布局。

據(jù)研究機構GIA推算，2022年，全球半導體先進封裝市場估計為 367 億美元，預計到 2026 年規(guī)模將達到 506 億美元，復合年增長率為 7.7%。

關鍵詞： 封裝中心 企業(yè)競爭 全球半導體 并購布局