AMD及NVIDIA下一代顯卡的功耗傳聞要飆升到500W甚至600W水平，不過性能提升也是巨大的，RX 7900 XT的浮點(diǎn)性能被傳是RX 6900 XT的4倍，算下來能效還是提升的，而這也是AMD的目標(biāo)，他們的30x25目標(biāo)希望在2025年將處理器、顯卡能效提升30倍。

在能效方面，AMD早在2014年提出了一個(gè)25x20目標(biāo)，到2020年的時(shí)候APU處理器的能效(性能功耗比)將會(huì)提高25倍，2020年6月份AMD宣布超額完成目標(biāo)，APU的能效比已經(jīng)是2014年的31.77倍，遠(yuǎn)超當(dāng)初設(shè)定的25倍目標(biāo)。

去年AMD又緊接著提出了30x25的目標(biāo)，希望到2025年時(shí)，AMD在高性能計(jì)算中的能效達(dá)到2020年的30倍。

AMD的高性能計(jì)算主要包括處理器及加速顯卡兩部分，數(shù)據(jù)中心市場對(duì)應(yīng)的是EPYC及Instinct系列，最新產(chǎn)品的是EPYC 7003系列及Instinct 200系列。

AMD CTO首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster日前又重申了30x25的目標(biāo)，強(qiáng)調(diào)他們不僅有信心實(shí)現(xiàn)30倍能效的提升，現(xiàn)在的進(jìn)展還超額完成了，使用EPYC 7003處理器及4路Instinct MI250x加速卡驅(qū)動(dòng)的計(jì)算節(jié)點(diǎn)，能效比2020年的基準(zhǔn)提升了6.79倍。

根據(jù)AMD所說，實(shí)現(xiàn)30x25的目標(biāo)不容易，這相當(dāng)于將處理器、顯卡的單位功耗降低97%，要想實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)，AMD需要比2015到2020年間的全行業(yè)整體改善速度還要快2.5倍以上才行。

當(dāng)然了，如果實(shí)現(xiàn)了30x25目標(biāo)，那么帶來的效果也是驚人的，AMD表示如果全球所有AI和HPC服務(wù)器都做到了30倍能效提升，那么2021到2025年間可以節(jié)約510億度電力，相當(dāng)于62億美元，或者是6億顆樹木生長10年帶來的碳收益。

關(guān)鍵詞： 性能功耗比 浮點(diǎn)性能 數(shù)據(jù)中心 高性能計(jì)算