大家應(yīng)該聽說過可拆卸式的模塊化手機(jī)，這給手機(jī)帶來了更多個(gè)性化配置，但是，你們知道芯片也可以DIY嗎?據(jù)CNMO了解，近日，麻省理工學(xué)院的工程師已經(jīng)朝向芯片模塊化的愿景邁出了一步，他們采用了類似樂高的設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)出可堆疊、可重新配置的人工智能芯片。這種設(shè)計(jì)能夠使得智能設(shè)備的半導(dǎo)體芯片始終保持最新狀態(tài)，同時(shí)又能減少電子垃圾。相關(guān)成果已經(jīng)發(fā)表在近期的《自然-電子學(xué)》雜志上。

新設(shè)計(jì)采用的是光傳輸信息，因此，該芯片可被重新配置，元件層也可被堆疊。在智能電子設(shè)備更新日益加快的時(shí)代，很多人換手機(jī)的速度也隨之增加，其中，芯片的換代以及老化是導(dǎo)致這一現(xiàn)象最主要的原因之一，這對(duì)消費(fèi)者的錢包以及環(huán)境來說并不友好。

如果上述工程師研發(fā)的樂高式芯片能夠投入到量產(chǎn)，那將對(duì)手機(jī)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生革命性的顛覆。當(dāng)前主流手機(jī)芯片分別為：蘋果A系列、高通驍龍系列、海思麒麟系列、三星Exynos系列以及聯(lián)發(fā)科天璣系列，眾多的芯片讓消費(fèi)者目不暇接。試想，在你的手機(jī)變卡后直接掏出當(dāng)下最新款的芯片像更換手機(jī)卡一樣換上，就能讓你的愛機(jī)重獲新生，那是多么的神奇。

這一研發(fā)成果，對(duì)于手機(jī)領(lǐng)域無疑是革命性的，芯片模塊化是否會(huì)正式投入到量產(chǎn)手機(jī)中呢，CNMO將與大家一起拭目以待。

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