大家應該聽說過可拆卸式的模塊化手機，這給手機帶來了更多個性化配置，但是，你們知道芯片也可以DIY嗎?據(jù)CNMO了解，近日，麻省理工學院的工程師已經(jīng)朝向芯片模塊化的愿景邁出了一步，他們采用了類似樂高的設計，設計出可堆疊、可重新配置的人工智能芯片。這種設計能夠使得智能設備的半導體芯片始終保持最新狀態(tài)，同時又能減少電子垃圾。相關(guān)成果已經(jīng)發(fā)表在近期的《自然-電子學》雜志上。

新設計采用的是光傳輸信息，因此，該芯片可被重新配置，元件層也可被堆疊。在智能電子設備更新日益加快的時代，很多人換手機的速度也隨之增加，其中，芯片的換代以及老化是導致這一現(xiàn)象最主要的原因之一，這對消費者的錢包以及環(huán)境來說并不友好。

如果上述工程師研發(fā)的樂高式芯片能夠投入到量產(chǎn)，那將對手機產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生革命性的顛覆。當前主流手機芯片分別為：蘋果A系列、高通驍龍系列、海思麒麟系列、三星Exynos系列以及聯(lián)發(fā)科天璣系列，眾多的芯片讓消費者目不暇接。試想，在你的手機變卡后直接掏出當下最新款的芯片像更換手機卡一樣換上，就能讓你的愛機重獲新生，那是多么的神奇。

這一研發(fā)成果，對于手機領(lǐng)域無疑是革命性的，芯片模塊化是否會正式投入到量產(chǎn)手機中呢，CNMO將與大家一起拭目以待。

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