(資料圖)

在過(guò)去幾年里，出現(xiàn)了許多針對(duì)不同應(yīng)用的全新內(nèi)存模塊標(biāo)準(zhǔn)。新模塊的引入對(duì)模塊制造商來(lái)說(shuō)既是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇，因此威剛（Adata）決定在 2023 年計(jì)算大會(huì)上展示它已經(jīng)準(zhǔn)備好為客戶和服務(wù)器應(yīng)用生產(chǎn) CAMM、CXL 和 MR-DIMM 模塊。

壓縮附加內(nèi)存模塊（CAMM）規(guī)范有時(shí)在 2023 年下半年才會(huì)最終確定，但 Adata 已經(jīng)在貿(mào)易展上展示了一個(gè)樣品。值得注意的是，Adata 的 CAMM 模塊看起來(lái)與戴爾今天使用的模塊有相當(dāng)大的不同，但這并不特別令人驚訝，因?yàn)榇鳡柺褂玫氖悄撤N JEDEC 之前批準(zhǔn)的模塊。

對(duì)于那些不熟悉的人來(lái)說(shuō)，CAMMs 預(yù)計(jì)將取代 SO-DIMMs 用于超薄筆記本電腦和其他小尺寸應(yīng)用。它們的優(yōu)勢(shì)包括簡(jiǎn)化內(nèi)存 IC 與內(nèi)存控制器的連接（這使得在 CAMM 上可以使用模塊優(yōu)化的 DDR5 和點(diǎn)對(duì)點(diǎn)互連優(yōu)化的 LPDDR5 芯片），簡(jiǎn)化雙通道連接（因?yàn)槊總€(gè)模塊都會(huì)默認(rèn)啟用雙通道連接），密度更高，Z 尺寸更低。

Adata 展示的另一個(gè)模塊是符合 CXL 1.1 標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)存設(shè)備，具有 PCIe 5.0 x4 接口，具有 E3.S 外形。該模塊攜帶 3D NAND 內(nèi)存，可用于擴(kuò)展服務(wù)器的系統(tǒng)內(nèi)存，旨在利用 PCIe 模塊為有需要的機(jī)器提供相對(duì)廉價(jià)的系統(tǒng)內(nèi)存擴(kuò)展方式。

然而，Adata 展示的另一個(gè)針對(duì)服務(wù)器的模塊是 MR-DIMM（多級(jí)緩沖 DIMM）。MR-DIMMs 預(yù)計(jì)將成為服務(wù)器的下一代緩沖內(nèi)存模塊（與 MCR-DIMMs 一起）。這些模塊有望得到 AMD 和英特爾的下一代 CPU（包括 Granite Rapids CPU）的支持，并通過(guò)將兩個(gè)內(nèi)存模塊基本合并在一起，切實(shí)提高內(nèi)存子系統(tǒng)的性能和容量。

這些模塊的起始速度為 8400MT/s（根據(jù) Adata 的信息），然后擴(kuò)展到 17600MT/s 的數(shù)據(jù)傳輸率。同時(shí)，Adata 聲稱，這些模塊將有 16GB、32GB、64GB、128GB 和 192GB 的容量。

關(guān)鍵詞：