12月9日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，德國(guó)汽車(chē)制造商寶馬集團(tuán)宣布，它已與德國(guó)慕尼黑的微芯片制造商INOVA半導(dǎo)體(以下簡(jiǎn)稱INOVA)和美國(guó)芯片制造商格芯(GlobalFoundries)簽訂了芯片供應(yīng)協(xié)議。

根據(jù)協(xié)議，INOVA和格芯保證每年向?qū)汃R供應(yīng)數(shù)百萬(wàn)枚芯片。寶馬在一份聲明中表示，這些芯片將首先部署在寶馬iX車(chē)型上，然后部署到其他車(chē)型上。

此前，全球零部件短缺曾導(dǎo)致寶馬部分工廠停產(chǎn)。比如，今年7月份，該公司在德國(guó)的三家工廠以及其在英國(guó)、荷蘭和奧地利的其他工廠曾暫時(shí)停產(chǎn)或削減班次。

寶馬表示，該協(xié)議是該公司為確保具有戰(zhàn)略重要性的零部件供應(yīng)而采取的更廣泛行動(dòng)的一部分。

此外，該協(xié)議也表明汽車(chē)制造商正避開(kāi)傳統(tǒng)零部件制造商，轉(zhuǎn)而直接與半導(dǎo)體制造商交易，以確保關(guān)鍵的芯片供應(yīng)。

除了與INOVA和格芯簽訂芯片供應(yīng)協(xié)議外，寶馬還在今年11月份與高通簽署了一項(xiàng)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，寶馬將在其下一代駕駛輔助和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)中使用高通芯片。

據(jù)悉，寶馬將使用高通專門(mén)定制的計(jì)算機(jī)視覺(jué)處理芯片，來(lái)分析來(lái)自前、后和環(huán)視攝像頭的數(shù)據(jù)，還將利用高通的中央計(jì)算芯片和另一組高通的芯片，實(shí)現(xiàn)汽車(chē)與云計(jì)算中心之間的數(shù)據(jù)交換。

關(guān)鍵詞： 寶馬 INOVA 格芯 供應(yīng)協(xié)議