3月8日，半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司IC Insights在更新的《2022 麥克林報(bào)告》中增添了對(duì)2026年全球晶圓代工廠(chǎng)的市場(chǎng)預(yù)測(cè)。預(yù)測(cè)顯示，全球總代工市場(chǎng)的市場(chǎng)規(guī)模增幅在2022年將超過(guò)20%，這也是全球總代工市場(chǎng)的市場(chǎng)規(guī)模連續(xù)第三年迎來(lái)超過(guò)20%的增長(zhǎng)，而中國(guó)大陸純晶圓代工廠(chǎng)的市場(chǎng)份額將在2026年達(dá)到8.8%。

圖表一 2016年至2022年全球總代工市場(chǎng)(純晶圓代工廠(chǎng)和IDM)的統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)

在5G手機(jī)的應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備的銷(xiāo)售的強(qiáng)勁助推下，全球總代工市場(chǎng)在2019年下跌2%之后，在2020年取得了21%的強(qiáng)力反彈。2021年，全球總代工市場(chǎng)的市場(chǎng)規(guī)模保持增長(zhǎng)，增長(zhǎng)了26%。根據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，2022年全球總代工市場(chǎng)將迎來(lái)超過(guò)20%的增長(zhǎng)。如果這一預(yù)測(cè)正確，那么2020-2022年間，整個(gè)代工市場(chǎng)將迎來(lái)近期最強(qiáng)勁的連續(xù)三年增長(zhǎng)。

圖二 中國(guó)大陸晶圓代工廠(chǎng)的市場(chǎng)份額在2002年至2021年的統(tǒng)計(jì)與2026年的預(yù)測(cè)

2020年，中芯國(guó)際的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了25%，中國(guó)大陸的晶圓代工廠(chǎng)占全球純晶圓代工廠(chǎng)市場(chǎng)份額的7.6%。2021年，中芯國(guó)際的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了39%，而整個(gè)代工市場(chǎng)增長(zhǎng)了26%。此外，華虹集團(tuán)去年52%的銷(xiāo)售增長(zhǎng)率是整個(gè)晶圓代工廠(chǎng)市場(chǎng)的兩倍。中國(guó)大陸企業(yè)在全球純晶圓代工市場(chǎng)的份額增長(zhǎng)了0.9個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到8.5%。

IC Insights認(rèn)為，到2026年，中國(guó)大陸公司在純晶圓代工市場(chǎng)的總份額將保持相對(duì)平穩(wěn)。預(yù)計(jì)到2026年，中國(guó)大陸晶圓代工廠(chǎng)將占據(jù)全球純代工廠(chǎng)市場(chǎng)的8.8%。

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