A股半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭上市公司有哪些？半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭上市公司有：

匯成股份：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，2025年第三季度季報(bào)顯示，匯成股份公司毛利率20.77%，凈利率6.57%，營(yíng)收4.29億，同比增長(zhǎng)8.26%，歸屬凈利潤(rùn)2820.51萬，同比增長(zhǎng)-31.48%，當(dāng)前總市值116.85億，動(dòng)態(tài)市盈率71.68倍。

近7日匯成股份股價(jià)上漲7.43%，2025年股價(jià)上漲45.89%，最高價(jià)為17.8元，市值為142.08億元。

(相關(guān)資料圖)

華潤(rùn)微：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，2025年第三季度季報(bào)顯示，公司毛利率27.88%，凈利率5.79%，營(yíng)收28.51億，同比增長(zhǎng)5.14%，歸屬凈利潤(rùn)1.87億，同比增長(zhǎng)-14.73%，當(dāng)前總市值611.59億，動(dòng)態(tài)市盈率79.91倍。

近7個(gè)交易日，華潤(rùn)微下跌4.37%，最高價(jià)為53.1元，總市值下跌了31.6億元，下跌了4.37%。

甬矽電子：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，甬矽電子2025年第三季度季報(bào)顯示，公司毛利率17.82%，凈利率1.87%，營(yíng)收11.6億，同比增長(zhǎng)25.76%，歸屬凈利潤(rùn)3280.56萬，同比增長(zhǎng)8.29%，當(dāng)前總市值120.27億，動(dòng)態(tài)市盈率183.13倍。

甬矽電子近7個(gè)交易日，期間整體下跌4.54%，最高價(jià)為31.6元，最低價(jià)為33.93元，總成交量5753.37萬手。2025年來下跌-10.1%。

博威合金：回顧近5個(gè)交易日，博威合金有3天下跌。期間整體下跌2.29%，最高價(jià)為20.96元，最低價(jià)為20.55元，總成交量6431.13萬手。

生益科技：在近5個(gè)交易日中，生益科技有2天上漲，期間整體上漲2.17%。和5個(gè)交易日前相比，生益科技的市值上漲了31.82億元，上漲了2.17%。

華正新材：回顧近5個(gè)交易日，華正新材有3天下跌。期間整體下跌8.68%，最高價(jià)為46.2元，最低價(jià)為43.13元，總成交量3227.6萬手。

盛劍科技：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.42%，最高價(jià)為23.99元，總市值上漲了1476.8萬，當(dāng)前市值為35.13億元。

元成股份：2025年股價(jià)下跌-356.9%。

朗迪集團(tuán)：近5個(gè)交易日，朗迪集團(tuán)期間整體上漲1.93%，最高價(jià)為21.88元，最低價(jià)為21.2元，總市值上漲了7797.35萬。

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關(guān)鍵詞： 半導(dǎo)體先進(jìn)封裝